| Processeur |
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| Génération de processeurs | Intel Xeon Scalable 5th Gen |
| Fréquence de base du processeur | 2 GHz |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Silver |
| Nombre de coeurs de processeurs | 16 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | FCLGA4677 |
| Boîte | Non |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Mémoire cache du processeur | 30 Mo |
| ID ARK du processeur | 237557 |
| Modèle de processeur | 4514Y |
| Nombre de threads du processeur | 32 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Stepping | R1 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,4 GHz |
| Vitesse UPI Intel® | 16 GT/s |
| Mémoire |
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| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 4 To |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR5-SDRAM |
| Canaux de mémoire | Octa-canal |
| ECC | Oui |
| Graphique |
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| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Puissance |
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| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Caractéristiques |
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| Nombre maximum de voies PCI Express | 80 |
| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| ID ARK du processeur | 237557 |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 5.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AMX, AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2 |
| Les options intégrées disponibles | Oui |
| Évolutivité | 2S |
| Segment de marché | Serveur |
| Code du système harmonisé | 8542310001 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) | 5A992C |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) | 740.17B1 |
| Conditions d’utilisation | Server/Enterprise |
| Caractéristiques spéciales du processeur |
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| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Intel® Boot Guard | Oui |
| Intel® Volume Management Device (VMD) | Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) | Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) | Oui |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) | Oui |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | Oui |
| Intel® Total Memory Encryption | Oui |
| Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) | Oui |
| Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX | 64 Go |
| Intel® Platform Firmware Resilience Support | Oui |
| Intel® Crypto Acceleration | Oui |
| Cryptage total de la mémoire par Intel® - Clé multiple | Oui |
| Accélération logicielle Intel® QuickAssist | Oui |
| Activation des fonctions Intel® On Demand | Oui |
| Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) | 1 default devices |
| Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) | Oui |
| Technologie Intel® Speed Select - Puissance du cœur | Oui |
| Conditions environnementales |
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| Tcase | 79 °C |
| DTS Max | 90 °C |
| Détails techniques |
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| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 150 W |
| Etat | Launched |
| Segment de marché | Serveur |
| Date de lancement | Q4'23 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Nombre de liaisons UPI | 2 |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 2 |
| Transporteur de colis | E1B |
| Statut de l'entretien | Baseline Servicing |
| Données logistiques |
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| Code du système harmonisé | 8542310001 |
| Poids et dimensions |
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| Taille de l'emballage du processeur | 77.5 x 56.5 mm |
| Autres caractéristiques |
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| Mémoire interne maximale | 4 To |
