| Processeur |
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| Génération de processeurs | Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
| Fréquence de base du processeur | 2,3 GHz |
| Refroidisseur inclus | Non |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® Gold |
| Nombre de coeurs de processeurs | 16 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 3647 (Socket P) |
| composant pour | Serveur/Station de travail |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
| Mémoire cache du processeur | 22 Mo |
| Modèle de processeur | 5218 |
| Nombre de threads du processeur | 32 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Type de bus | UPI |
| Stepping | B1 |
| Nom de code du processeur | Cascade Lake |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,9 GHz |
| Séries de processeurs | Intel Xeon Gold 5000 Series |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire |
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| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 1000 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2667 MHz |
| Canaux de mémoire | Canal Hexa |
| ECC | Oui |
| Graphique |
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| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Carte graphique intégrée | Non |
| Puissance |
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| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
| Caractéristiques |
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| Nombre maximum de voies PCI Express | 48 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Set d'instructions pris en charge | AVX-512 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Évolutivité | 4S |
| Segment de marché | Serveur |
| Module de mémoire Intel® Optane™ inclus | Oui |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Caractéristiques spéciales du processeur |
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| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max | Non |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie Speed Shift d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 1 |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | Oui |
| Conditions environnementales |
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| Tcase | 87 °C |
| Détails techniques |
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| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 125 W |
| Séries de processeurs | Intel Xeon Gold 5000 Series |
| Segment de marché | Serveur |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Nombre de liaisons UPI | 2 |
| Version MBE (Mode-based Execute Control) | Yes |
| Version Intel® Volume Management Device (VMD) | Yes |
| Version Intel® Run Sure Technology | Yes |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 | 1 |
| Données logistiques |
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| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Autres caractéristiques |
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| Compatibilité | DL360 Gen10 |
