AMD Ryzen 9 7900 processeur 3,7 GHz 64 Mo L3 Boîte

SKU
100-100000590BOX
588,46 €
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AMD Ryzen 9 7900, AMD Ryzen™ 9, Emplacement AM5, 5 nm, AMD, 3,7 GHz, 64-bit
AMD Ryzen 9 7900. Famille de processeur: AMD Ryzen™ 9, Socket de processeur (réceptable de processeur): Emplacement AM5, Lithographie du processeur: 5 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR5-SDRAM, Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 3600,5200 MHz. Modèle d'adaptateur graphique inclus: AMD Radeon Graphics, Fréquence de base de carte graphique intégrée: 2200 MHz. Segment de marché: Bureau, Systèmes d'exploitation compatibles: Windows 11/10 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit
SKU 100-100000590BOX
EAN 0730143314466
Specification
Processeur
Fréquence de base du processeur3,7 GHz
Fabricant de processeurAMD
Refroidisseur inclusOui
Famille de processeurAMD Ryzen™ 9
Nombre de coeurs de processeurs12
Socket de processeur (réceptable de processeur)Emplacement AM5
Lithographie du processeur5 nm
BoîteOui
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)65 W
Mémoire cache du processeur64 Mo
Modèle de processeur7900
Nombre de threads du processeur24
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Fréquence du processeur Turbo5,4 GHz
Type de cache de processeurL3
Mémoire
Types de mémoires pris en charge par le processeurDDR5-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur3600,5200 MHz
Canaux de mémoireDouble canal
ECCOui
Non-ECCOui
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinctNon
Modèle d'adaptateur graphique inclusAMD Radeon Graphics
Fréquence de base de carte graphique intégrée2200 MHz
Carte graphique intégréeOui
Modèle d'adaptateur graphique distinctIndisponible
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)65 W
Caractéristiques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)65 W
Version des emplacements PCI Express5.0
Systèmes d'exploitation compatiblesWindows 11/10 64-bit, RHEL x86 64-bit, Ubuntu x86 64-bit
Segment de marchéBureau
Détails techniques
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)65 W
Segment de marchéBureau
Type de cache de processeurL3
Manufacturer AMD
En Stock Y