| Processeur |
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| Fréquence de base du processeur | 3,8 GHz |
| Fabricant de processeur | AMD |
| Refroidisseur inclus | Oui |
| Famille de processeur | AMD Ryzen™ 7 |
| Nombre de coeurs de processeurs | 8 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | Emplacement AM4 |
| composant pour | PC |
| Lithographie du processeur | 7 nm |
| Boîte | Oui |
| TDP configurable vers le bas | 45 W |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
| Mémoire cache du processeur | 16 Mo |
| Modèle de processeur | 5700G |
| Nombre de threads du processeur | 16 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,6 GHz |
| Enveloppe thermique élevée configurable | 65 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Mémoire |
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| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 3200 MHz |
| Canaux de mémoire | Double canal |
| Non-ECC | Oui |
| Graphique |
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| Adaptateur de carte graphique distinct | Non |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | AMD Radeon Graphics |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 2000 MHz |
| Carte graphique intégrée | Oui |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
| Puissance |
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| TDP configurable vers le bas | 45 W |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
| Caractéristiques |
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| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Segment de marché | Bureau |
| Code du système harmonisé | 85423119 |
| Caractéristiques spéciales du processeur |
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| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
| Enveloppe thermique élevée configurable | 65 W |
| Détails techniques |
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| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 65 W |
| Segment de marché | Bureau |
| Enveloppe thermique élevée configurable | 65 W |
| Type de cache de processeur | L3 |
| Données logistiques |
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| Code du système harmonisé | 85423119 |
